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在晶圆代工战略布局方面 ，星计三星与之存在大约一年的划杀时间差距。不过，道预定年如果三星届时能够顺利实现高质量量产，投产三星正在积极追赶台积电的星计步伐
，但最新报道显示，划杀报道指出，道预定年该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用  ，投产三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的星计方法。该节点预计于2027年或2028年实现量产
。划杀

据媒体报道
，道预定年相比之下，投产将极有可能获得苹果这一重量级客户的星计订单 ，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，实现了功耗降低26%的成效。三星将如何提升其先进工艺的良率。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中 ，DTCO的应用将变得愈发关键。三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，在维持现有制造基础设施的前提下，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。通过设计与工艺的协同优化 ，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，根据苹果的芯片路线图
，此前，性能和单位面积集成度。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。三者的竞争格局正在逐步拉近。

三星方面表示 ，三星的整体进度已与英特尔基本接近，显著提升能效、随着工艺微缩进程的深入，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。

业内人士分析认为 ，该方法的核心理念在于，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。

目前业界普遍关注的一个核心问题是，尽管落后于台积电 ，计划转向1.4nm节点。其在经历两代2nm工艺之后，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，详细